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超声波清洗机的工艺分析

倘若进行超声波清洗机的具体分析前来进行洗涤步骤，压力操作中，清洁主要是为了能去掉在工件的外表上的液体和固体污染物质实现了某种程度的工作外表基准的清洁度。考虑到清洁介质，污染物质和工作表面之间的相互作用，清洁的过程是比较复杂的物理和化学过程。积垢，结构类型，主要形式和到清洁介质附着程度上的物理和化学性能，洗涤性能，工件材质，外表状态及温度，清洗条件和清洗作为附加超声波振动，如压力和机械外力等因素，的影响

超声波清洗机的主要应用

超声波清洗机普遍使用于机械，五金，轴承，航空等行业领域。该装置采用锥形可调节喷嘴和恰当的清洁剂对工件进行全范围的高压喷射清洁。可依照需求配置加热温度控制系统，循环过滤系统，干燥或干燥系统和脱脂系统。清洁的过程：喷雾清洁-喷雾冲洗-吹气-热风干燥。

如何选择超声波清洗机的功率

超声波清洗机对功率的选择，倘若选用的设备是用小功率，这样的话会费用很好长时间也并没有清除脏污，但选用功率过大，空化强度将大大增加，清洗的效果是增强了，但这个时候较精密的零件也产生了蚀点，且清洗机底边振动板空化情况严重，水点腐蚀性也变大，所以说必须要功率到达一定的数值，如此一来就比较快便将脏污祛除并不会对清洗物件产生蚀点损坏。

除此之外在采用三等时，绝大多数没有问题，但采用水或水溶性清洗液时，方便于受水点腐蚀性，倘若振动板表面已受伤痕，强功率下水底产生空化腐蚀性更情况严重，故此要按实际的运用情况选用超声功率。

超声波清洗技术的应用

电子行业是超声波清洗应用早，为普及的行业。

电子零件的清洗：电子零件，如半导体管的壳座、IC的壳座、晶体的壳座、继电器的壳座、电子管座等。

电子元器件的基体清洗：电子元器件的基体是由半导体材料制成并封装在金属或塑料壳座中形成的，在封装前，不但对壳座必须清洗，而且也必须对基体进行清洗，如IC芯片、电阻、晶体、半导体、原膜电路等。

PCB板的清洗：我国电子行业中，绝大多数企业都在使用PCB，PCB组件焊接采用的助焊剂分为水溶型、松香型和免清洗型三类，使用较多的为前两种，多采用超声波清洗机，免清洗型原则上应该不清洗，但是，目前的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件，仍需要清洗。特别是高密度PCB以及高密度IC出脚不清洗或不采用超声波清洗，必将导致高密度线路之间和IC出脚之间吸附尘埃，一旦环境湿度大，极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障，而一旦环境干燥，短路故障又自行消失，这类故障又不易查找。所以的电子整机厂均坚持对PCB板作超声波清洗。在我国，电子整机厂已开始推广，并收到了因此举既提高了产品可靠性，又降低了***服务成本的双重效益。

超声波清洗机可以达到物件洁净的清洗效果

超声波清洗机是利用了超声波换能器转换成机械振荡。从而产生了空化现象，清洗液中的气泡形式，产生了的现象，致使物体的面、孔、隙中的污垢被分散、及剥落，使物体达到净化清洁。超声波清洗机可以达到物件洁净的清洗效果，特别是对深孔，盲孔，也不会影响任何物件的材质以及精度。温度的选择同样也很重要，用水做为清洗液适宜的，清洗温度控制在 40-60℃左右 ，尤其是在天冷的时候，要是清洗液温度低，清洗效果差。因此要在部分清洗机上，绕上加热电热丝进行温度控制，当温度升高时会产生空化，所以清洗效果较好。